Keramische Sensorik

Unsere keramischen Sensorelemente für Temperatur, Gase und Strömungen bestehen aus

  • keramischem Trägersubstrat (Al2O3) mit mikrostrukturierter Platin-Dünnschicht, abgedeckt mit einer Passivierungsschicht,
  • Anschlussdrähten bzw. SMD-Kontakten,
  • spezifischen Schichten für die Arretierung
  • sowie bei Gassensorelementen 1-3 gassensitive/n Metalloxid(MOX)-Halbleiterschicht/en.

Ein weitgehend adäquater Aufbau sowie weitgehend adäquate Designelemente und Materialien unserer keramischen Temperatur- und Gassensorelemente ermöglichen deren weitgehend adäquate technologische Prozessierung auf einheitlichen Anlagen.

Technologie für keramische Sensorelemente

Innovative Basis ist eine einheitliche und skalierbare

Technologieplattform für keramische Sensorelemente

zur effizienten Herstellung von kundenspezifischen Platin-Dünnschicht-Temperatursensorelementen, MOX-Gassensorelementen etc. in hoher Qualität in Kleinst- bis Großserien.

Beginnend mit innovativen Substrat(Wafer)-Prozessen zur Mikrostrukturierung von einigen hundert bis zu mehreren tausend Sensorelementen pro Keramiksubstrat, erfolgt eine weitgehend einheitliche, durchgängige Prozessierung der Chips bis zu den fertigen Sensorelementen.

Wesentliche Komponenten der Technologieplattform:

  • Modulares und skalierbares Funktions-/ Strukturelementesystem für die Platin-Mikrostrukturierung der Sensorelemente (Elektroden, Widerstands-/ Heizermäander, Kontakte etc.)
  • Validierbare Ausgangsmaterialien u.a. Keramiksubstrate/ -wafer (Al2O3), Platin, Spezialgläser für Passivierungs-, Isolations- und Arretierungsschichten, Kontaktmaterialien, Anschlussdrähte, Materialien für MOX-Schichten etc.
  • Validierbare technologische Verfahrensschritte u.a. für Schichtauftragung (Bedampfen, Sputtern, Siebdruck etc.), Mikrostrukturierung (per Photolithographie und/oder Laser), thermische Behandlung, Kontaktierung, Arretierung, Vereinzelung und Prüfungen in den Chip-/ Elementeprozessen etc.
  • Durchgängige, prozesssichere Anlagen- und Verfahrenstechnik von der Schichtauftragung/ Platin-Mikrostrukturierung der Keramiksubstrate/-wafer bis zur vollautomatisierten Montage/ Prüfung/ Magazinierung von Sensorelementen.

Alle Prozesse entsprechend ISO/TS 16949:2009 (Qualitätsmanagement) und DIN EN ISO 14001:2009 (Umweltmanagement). Opens internal link in current window...