Keramische Sensorik

Unsere keramischen Sensorelemente für Temperatur, Gase und Strömungen bestehen aus

  • keramischem Trägersubstrat (Al2O3) mit mikrostrukturierter Platin-Dünnschicht, abgedeckt mit einer Passivierungsschicht,
  • Anschlussdrähten bzw. SMD-Kontakten,
  • spezifischen Schichten für die Arretierung
  • sowie bei Gassensorelementen 1-3 gassensitiven Metalloxid(MOX)-Halbleiterschicht/en.

Ein weitgehend adäquater Aufbau sowie weitgehend adäquate Designelemente und Materialien unserer keramischen Temperatur- und Gassensorelemente ermöglichen deren weitgehend adäquate technologische Prozessierung auf einheitlichen Anlagen.

Technologie für keramische Sensorelemente - www.umweltsensortechnik.de

Innovative Basis ist eine einheitliche und skalierbare

Technologieplattform für keramische Sensorelemente

zur effizienten Herstellung von kundenspezifischen Platin-Dünnschicht-Temperatursensorelementen, MOX-Gassensorelementen etc. in hoher Qualität in Kleinst- bis Großserien.

Beginnend mit innovativen Substrat(Wafer)-Prozessen zur Mikrostrukturierung von einigen hundert bis zu mehreren tausend Sensorelementen pro Keramiksubstrat, erfolgt eine weitgehend einheitliche, durchgängige Prozessierung der Chips bis zu den fertigen Sensorelementen.

Wesentliche Komponenten der Technologieplattform:

  • Modulares und skalierbares Funktions-/ Strukturelementesystem für die Platin-Mikrostrukturierung der Sensorelemente (Elektroden, Widerstands-/ Heizermäander, Kontakte etc.)
  • Validierbare Ausgangsmaterialien u.a. Keramiksubstrate/ -wafer (Al2O3), Platin, Spezialgläser für Passivierungs-, Isolations- und Arretierungsschichten, Kontaktmaterialien, Anschlussdrähte, Materialien für MOX-Schichten etc.
  • Validierbare technologische Verfahrensschritte u.a. für Schichtauftragung (Bedampfen, Sputtern, Siebdruck etc.), Mikrostrukturierung (per Photolithographie und/oder Laser), thermische Behandlung, Kontaktierung, Arretierung, Vereinzelung und Prüfungen in den Chip-/ Elementeprozessen etc.
  • Durchgängige, prozesssichere Anlagen- und Verfahrenstechnik von der Schichtauftragung/ Platin-Mikrostrukturierung der Keramiksubstrate/ -wafer bis zur vollautomatisierten Montage/ Prüfung/ Magazinierung von Sensorelementen.

Alle Prozesse entsprechend ISO/TS 16949:2009 (Qualitätsmanagement) und DIN EN ISO 14001:2009 (Umweltmanagement). Opens internal link in current window...